应用领域
●Failure analysis 集成电路失效分析
●Wafer level reliability晶元可靠性认证
●Device characterization 元器件特性量测
●Process modeling塑***测试(材料特性分析)
●IC Process monitoring 制成监控
●Package part probing IC封装阶段打线品质测试
●Flat panel probing 液晶面板的特性测试
●PC board probing PC主板的电性测试
●ESD&TDR testing ESD和TDR测试
●Microw***e probing 微波量测(高频)
●Solar太阳能领域检测分析
●LED、OLED、LCD领域检测分析