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仪准科技(北京)有限公司

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手动探针台Probestation,激光开封机Laserdecap,光发射显微镜EMMI,IV自动曲线量测仪,红外显微镜,半导体失效分析设备,集成电路测试:非破坏xing分析半导体芯片IC失效分析Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,交流微信a3......

美国Allied切割研磨机

产品编号:9528254                    更新时间:2018-05-17
价格: 来电议定

仪准科技(北京)有限公司

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产品详情
切割研磨机美国Allied

 

美国Allied公司是专业研发生产切割研磨机的厂家,尤其在世界领域的半导体市场有着超过一半以上的市场占有率,芯片研磨所需要的夹具种类非常齐全,研磨品质是其它品牌无法比拟的。
MultiPrep 系统适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM,etc)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性,可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。
TechPrep 为MultiPrep 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep所有功能。研磨盘转速范围(顺/逆时针)为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外,还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准;自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。
 
特点:
测微计控制样品的设置
精确轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转
数字千分表显示样品行程,增量1微米。(实时)
双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),10°幅度, 0.02° 增量。
6倍速样品自动摆动。
8倍速样品自动旋转。
样品调整范围:0-600(100增量)
数字记时器与转速计
凸轮锁紧钳无需其他辅助工具,方便用户重新设置工作夹具。
符合CE标准

美国设计并制造

 

TechCut 5™可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料,提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。TechCut 5™ 可以预置切割深度,当切割完成时,工作台自动将样品收回到原位置,停止锯片旋转并开始做散热处理。其X轴工作台适用于小型样品的精密切割,并且可以通过大型磨割切断锯获得样品的标准切面。
特点:
触摸开关控制所有功能
四行背射光LCD显示
锯片速度范围:100-4000RPM
Y轴工作台将样品自动推进,调整范围为每分钟0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)
可以根据样品的硬度,优化自动进给率
X轴工作台标有精密刻度,2英寸(50.8)行距,0.001"(0.254mm)增量
切削能力:6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H
锯片规格:1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)轴径的4~8"锯片
可以选择旋转和脉冲模式(使用时可选择旋转模式附件#5-5545),处理复杂、圆形或较厚的样品
可以预置切割深度,切割完成后自动停止工作
最大切割容积:2英寸(50.8mm)
流通冷却系统:采用活动喷嘴设计
防喷溅保护罩:采用电子安全联锁设计
美国设计制造
 

产品型号:

30-1000-230
产品名称:
TechPress 2™包埋镶样机
 
液动气压包埋镶样机,适用于制作金相预备样品。它的微处理器系统,预置了50个工作程序,包括开始/结束,预热时间,湿度控制,加热时间,温度控制,预定压力控制,手动压力控制以及冷却时间控制。在包埋过程中,可显示摄氏/华氏两种温度。
如果采用间隔装置,两个样品可以同时包埋。根据模具的大小规格,包埋的工作周期时间为8-12分钟。包埋完成时有信号报鸣。
模具(含转接装置)单独销售
特点:
8分钟内,可以同时完成两个样品的包埋镶样
在不改变加热(冷却)温度的情况下,采用模具组合可以轻易完成直径25MM至2英寸的样品。
预置了可编程工作的50个包埋指令,包括开始/结束,预热/加热时间,温度控制,加压控制和冷却时间控制。
绝热手柄可以在包埋过程中保持原有温度。
 模具罩——抗冲击,抗腐蚀,抗高温
用户可以旋转拜式装置,加快工作的完成
触摸式开关控制全部工作
背射光LCD显示密码保护功能

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