EDB65是一款简单实用而可靠的手动共晶贴片机，能满足实验室应用、样板生产、预生产和小规模生产的高***精度需求。
能迅速地配置适合于各种常用半导体管壳，在人工操作的模式下，***高速度为每小时300个工件。
特点
- 自动横向滑动台，可观察芯片吸取和***状态
- 51MM×51MM的基板面积
- 用于******的8:1精细操作杆
- 用于芯片和预焊料的双头旋转工具夹
- 可调时间、频率和幅度的***气缸驱动摩擦系统
- 可互换的加热工具夹
- 可选脉冲加热工具夹
规格
基本机械参数
|
工作台横向移动距离 工作台粗移动距离 工作台精密移动距离 工作台加热控制 摩擦频率 摩擦时间 摩擦幅度 摩擦驱动 工具夹温度范围 芯片上料 保护气 照明 ***精度 |
88.9毫米 50.8毫米×50.8毫米 9.50毫米 0-500℃ 0-10 次/秒 可调 0-3秒 可调 &plu***n;0.38mm 可调 气动 0-150℃ 直径为50.8毫米的镜面托盘 氮 双向照明 &plu***n;0.05mm |