DB400粘胶贴片机是一款多用途、低成本的入门级系统，适合于开发和批量生产。一个气动可横向移动的台面支撑芯片上料台基座和工作夹具，提供快速而简单的贴片操作。能够实现芯片的******在50微米内，操作员可以通过立体显微镜观察芯片拾取和***的控制
特点
- 多用途，低成本
- 设计紧凑
- 易于操作
- 芯片***精度可达&plu***n;25微米
- 产出率高达200单位/小时
- 芯片盒式上料
- 102毫米基板面积的工作夹具
- 粘胶***分配系统
- 精密的PC控制器
规格
基本机械性能
工作台横向移动距离 200毫米
Z字头移动距离 14毫米
真空吸片重量 10克（自重）
横向移动重复精度 &plu***n;0.025毫米
真空吸头尺寸 ***小外径0.30mm
***精度 &plu***n;0.05毫米
芯片托盘架尺寸 50mm×50mm
机械夹工具架 ***大102毫米
粘胶分配系统 ***器***大容量10CC