EDB80-P精密贴片机是专为处理精密的GaAs和类似精密器件而设计。如果客户需要可以配置用于裸芯片和预焊料处理的真空吸取组件。
特点
- 适用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
- 可编程脉冲加热系统
- 适合于焊料工艺
- ***精度在5微米内
- 低负荷吸取和***支架
- 芯片盒/胶装盒芯片上料台
- 裸芯片和预焊料吸取
- 高放大倍率的操纵台
- 邦定工艺自动排序
规格
基本机械参数
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吸臂负荷 芯片吸取 预焊料吸取 工作台横向移动 X/Y工具夹移动面积 吸头旋转度 芯片旋转头旋转度 工具夹粗旋转度 工具夹精旋转度 芯片托盘操作\ 工具夹微调比例 工具夹***高温度 高度调节 |
***小6克 ***大300克 按客户要求设计 按客户要求设计 127毫米 6.35毫米×6.35毫米 360度 360度 90度 &plu***n;45度 手动 8:1(可选择16:1) 400℃ 工具夹&plu***n;1.27毫米，分辨率0.025毫米； 芯片托盘&plu***n;1.27毫米，分辨率0.025毫米； |